Ovo menja pravila igre: Huawei stvorio "zver" od 122 terabajta bez američkih delova

Kompanija Huawei je proizvela SSD kapaciteta 122TB koristeći sopstvenu tehnologiju pakovanja čipova poznatu kao &quot;Die-on-Board&quot; (DoB), i to bez pristupa najnovijoj 3D NAND memoriji sa vi&scaron;e od 100 slojeva koju nude vodeći svetski dobavljači. Američke sankcije su primorale Huawei da se u znatno većoj meri osloni na domaće dobavljače za svoje potrebe za NAND memorijom.Nakon &scaron;to su postojeće zalihe američkih 3D NAND čipova iscrpljene, Huawei se okrenuo NAND memoriji kineske proizvodnje, od dobavljača kao &scaron;to je YMTC. Umesto da prihvati nedostatak u kapacitetu koji donose postojeća TSOP ili BGA pakovanja, Huawei se fokusirao na inovacije u pakovanju na nivou same ploče kako bi pobolj&scaron;ao gustinu kapaciteta i omogućio gu&scaron;ću integraciju NAND memorije.DoB je tehnologija pakovanja na nivou poluprovodničke pločice (wafer-level packaging) koja montira silicijumske pločice (dies) direktno na matičnu &scaron;tampanu ploču (PCB). Vodeći dobavljači SSD uređaja, kao &scaron;to su Samsung sa V-NAND memorijom, Kioxia i Sandisk sa BiCS tehnologijom, kao i Micron, obično koriste slaganje vi&scaron;e pločica unutar TSOP, BGA ili drugih kući&scaron;ta pre nego &scaron;to ih montiraju na matičnu &scaron;tampanu ploču. DoB omogućava fleksibilnije slaganje pločica i kraće međusobne veze, &scaron;to pobolj&scaron;ava i performanse i energetsku efikasnost u poređenju sa tradicionalnim pristupima pakovanju, uz povećanje gustine kapaciteta za 33%, iako broj naslaganih slojeva ostaje nepoznat.Iako DoB tehnologija jo&scaron; uvek nije izjednačila Huawei sa SSD uređajima od 245TB kompanije Kioxia i drugih dobavljača (koje trenutno testiraju veliki pružaoci cloud usluga), ovo je značajno dostignuće s obzirom na ograničenja sa kojima se Huawei suočio pri nabavci napredne opreme i materijala za proizvodnju poluprovodnika.Ova tehnologija je već implementirana u Huawei proizvodima, uključujući OceanStor Pacific 9926 AFA scale-out sisteme za skladi&scaron;tenje podataka, uparene sa OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD uređajima. Na analitičkom brifingu na skupu Huawei ID Forum 2026 u Parizu, predstavljeni su SSD-ovi kapaciteta 61,44TB i 122,88TB koji su već u proizvodnji, kao i buduća verzija od 245TB.Ipak, kapacitet od 122TB svrstava ovaj SSD među proizvode za skladi&scaron;tenje podataka najveće gustine na svetu namenjene poslovnim sistemima, ciljajući data centre i poslovne aplikacije gde je maksimalni kapacitet po serverskom &quot;rack&quot;-u od ključnog značaja. Huawei nije objavio informacije o cenama niti o rokovima dostupnosti SSD-ova.

Ovo menja pravila igre: Huawei stvorio "zver" od 122 terabajta bez američkih delova

0 Komentari