Već postoji firma iz Silicijumske Doline koja je napravila ARM SoC sa 3d akceleracijom na površini od 1mm2. Može da se ubaci u bilo koji proizvod. Intel je zakasnio, jer je sadio tikve sa Microsoftom.
Već postoji firma iz Silicijumske Doline koja je napravila ARM SoC sa 3d akceleracijom na površini od 1mm2. Može da se ubaci u bilo koji proizvod. Intel je zakasnio, jer je sadio tikve sa Microsoftom.
Već postoji firma iz Silicijumske Doline koja je napravila ARM SoC sa 3d akceleracijom na površini od 1mm2. Može da se ubaci u bilo koji proizvod. Intel je zakasnio, jer je sadio tikve sa Microsoftom.
IMAGE SOURCE
2 Komentari
Sortiraj po: